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目的別分析手法
目的別分析手法
分析目的別の代表的な手法をご紹介いたします。
ここに記載されている手法は一例です。
専門の担当者が直接お話を伺い、お客様の目的に合った分析手法を提案させていただきます。
まずはご相談下さい。詳しいお問合せは
分析に関するお問い合わせ
からどうぞ。
リンクページが無い手法も対応可能です。
こちら(受託分析受付部門)まで
お問い合わせください。
目的
提案手法
層構造・膜厚をみたい
SEM (走査型電子顕微鏡法)
TEM (透過型電子顕微鏡法)
球面収差補正機能(Csコレクター)付きSTEM
New !!
SIM (FIB) (集束イオンビーム加工観察法)
Slice & View (FIB-SEM)
XRR (X線反射率法)
表面凹凸形状をみたい
SEM (走査型電子顕微鏡法)
触針式段差計
AFM (原子間力顕微鏡法)
光干渉計
形状をみたい
SEM (走査型電子顕微鏡法)
TEM (透過型電子顕微鏡法)
SIM (FIB) (集束イオンビーム加工観察法)
3D-TEM (電子線トモグラフィー)
New !!
結晶性・成長様式をみたい
XRD (X線回折法)
XRR (X線反射率法)
SIM (FIB) (集束イオンビーム加工観察法)
TEM電子線回折 (透過型電子顕微鏡法)
RAMAN (ラマン散乱分光分析法)
EBSD (電子後方散乱回折像法)
結晶欠陥を調べたい
TEM (透過型電子顕微鏡法)
XRD (X線回折法)
組成・成分を知りたい
異物・変色
SEM-EDX (特性X線分析法)
EPMA (エネルギー分散型X線分光法)
TEM-EDX (特性X線分析法)
AES (オージェ電子分光分析法)
RAMAN (ラマン散乱分光分析)
FT-IR (赤外吸光法)
TEM-EELS (エネルギー損失分光法)
主成分
SEM-EDX (特性X線分析法)
EPMA (エネルギー分散型X線分光法)
TEM-EDX (特性X線分析法)
AES (オージェ電子分光分析法)
XPS (電子分光法各種)
LC-MS (液体クロマトグラフィー質量分析法)
微量成分
SIMS (二次イオン質量分析法各種)
ToF-SIMS (飛行時間型二次イオン質量分析法)
ICP-MS (誘導結合プラズマ質量分析法)
GC-MS (ガスクロマトグラフィー質量分析法)
LC-MS (液体クロマトグラフィー質量分析法)
TDS (昇温脱離法)
TXRF (全反射蛍光X線分析法)
深さ方向
SIMS (二次イオン質量分析法)
XPS (電子分光法各種)
AES (オージェ電子分光分析法)
断面SEM-EDX (エネルギー分散型X線分光法)
TEM-EDX (特性X線分析法)
化合結合状態を知りたい
主成分
XPS (X線光電子分光法)
RAMAN (ラマン散乱分光分析
)
FT-IR(赤外吸光法)
TEM-EELS (エネルギー損失分光法)
微量成分
ToF-SIMS (飛行時間型二次イオン質量分析法)
深さ方向/
面内分布
XPS (X線光電子分光法)
断面TEM-EELS (エネルギー損失分光法)
接合をみたい
SCM (走査型キャパシタンス顕微鏡法)
電子線ホログラフィー
SIMS (二次イオン質量分析法)
SSRM (走査型拡がり抵抗(広がり抵抗)顕微鏡法)
SR (拡がり抵抗(広がり抵抗)測定法)
応力をみたい・結晶歪みをみたい
XRD (X線回折法)
RAMAN (ラマン散乱分光分析)
NBD (極微小領域の歪解析法)
TEM FFTM解析
Cのダイヤモンド性
RAMAN (ラマン散乱分光分析)
TEM-EELS (エネルギー損失分光法)
故障特定・原因究明したい
SEM (EBIC、吸収電流法ほか)
EMS (エミッション顕微鏡法)
FIB (特定部位の電子顕微鏡法)
TEM (特定部位の電子顕微鏡法)
Slice & View (FIB-SEM)
3D-TEM (電子線トモグラフィー)
New !!
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