マイクロサンプリング法(B0004)

FIB：集束イオンビーム加工

概要

概要・手順

試料から直接小片を取り出し（マイクロサンプリング）、FIB加工を行うことができます。

SIM像提供：（株）日立ハイテクノロジーズ

特徴

• 耐水性が無い、剥離し易い等の難ダイシング材料からのサンプリングができます。
• 近接した複数の断面をTEM試料にできます。
• 微小チップからのサンプリングに有効です。
• EDX分析の際、基板の影響が軽減されます。
• 同一箇所の直交2断面からのTEM観察も可能です。

データ例：有機EL素子

有機EL層部

TFT部

MST技術資料No.	B0004
掲載日	2010/01/01
測定法・加工法	［SEM］走査電子顕微鏡法 ［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法 ［TEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（TEM） ［FIB］集束イオンビーム加工
製品分野	電子部品 太陽電池 照明 ディスプレイ
分析目的	組成評価・同定 組成分布評価 形状評価 構造評価 故障解析・不良解析