先日開催されましたSEMICON Japan 2016におきましては、ご多忙中にもかかわらず、私どものブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
お蔭様をもちまして盛況のうちに展示会を終了することが出来ました。重ねてお礼申し上げます。
皆様から賜りました貴重なご意見をもとに、職員一同、より一層の分析サービス向上に励む所存でございます。
今後とも、ご指導ご鞭撻のほど、何卒宜しくお願い申し上げます。
MSTブース展示内容
- SiC中不純物の超高感度測定
- TOF-SIMSによる微小領域の定性・イメージ分析
- はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析
- イメージセンサーの拡散層評価
- ポリイミド樹脂の構造解析
- 微細トランジスタの構造評価
- Dual-SDDによる高感度EDX分析
- 高電子移動度トランジスタの故障解析
- 裏面エミッション発光部のSlice&View解析
- 有機機能材料の構造評価
- クライオSEMによる塗膜乾燥過程の構造観察