先日開催されました次世代ものづくり基盤技術産業展 TECH Biz EXPO 2019におきましては、ご多忙中にもかかわらず、私どものブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
お蔭様をもちまして盛況のうちに展示会を終了することが出来ました。重ねてお礼申し上げます。
皆様から賜りました貴重なご意見をもとに、職員一同、より一層の分析サービス向上に励む所存でございます。
今後とも、ご指導ご鞭撻のほど、何卒宜しくお願い申し上げます。
MSTブース展示内容
- MST紹介
- 分析手法一覧
- SiCTrenchMOSFETのSNDMおよびSMMによる拡散層評価
- 裏面エミッション発光部のSlice&View解析
- パッケージ内部構造の非破壊分析
- CFRP内部の非破壊観察
- 雰囲気制御＆冷却下でのTEM分析