先日開催されましたJSAP EXPO SPRING 2019におきましては、ご多忙中にもかかわらず、私どものブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
お蔭様をもちまして盛況のうちに展示会を終了することが出来ました。重ねてお礼申し上げます。
皆様から賜りました貴重なご意見をもとに、職員一同、より一層の分析サービス向上に励む所存でございます。
今後とも、ご指導ご鞭撻のほど、何卒宜しくお願い申し上げます。
MSTブース展示内容
- 雰囲気制御&冷却下でのTEM分析
- PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価
- SiC Planer Power MOSのSNDM分析
- SiC Trench MOSFETディスクリートパッケージの非破壊3D構造観察