TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価

試料のベーク温度の違いによる脱ガスの変化をTDSで確認できます

概要

TDSは昇温と共に脱離する無機ガス・有機ガスについて、脱離の温度依存性も評価可能です。そのため、試料のベーク温度による脱ガスの評価に有効です。
レジスト膜について50℃ベーク、200℃ベークを行い、それぞれについてTDS分析を行った結果を示します。「50℃ベーク後」に検出された200℃までの脱ガスピークが、「200℃ベーク後」では検出されていないことが確認できました。

データ

50℃ベーク後

200℃までに脱ガスあり

・有機物

・フッ素

・水

・アンモニア

・SO₂

200℃ベーク後

200℃まではほぼ脱ガス無し