Cu表面のXPSによる酸化状態評価(C0047)

Cuスペクトルの成分分離、定量、膜厚算出

概要

Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。
主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられます。
以下、各種処理を施したCu表面状態および酸化膜厚についてまとめます。
(クリーンルーム環境下にて処理し、直後に測定を行うことが可能です。)

データ

スペクトル例:Cu,Cu2O,CuO,Cu(OH)2成分を分離

Cu化合物の定量

Cu酸化膜の厚さ:取出角75度(≦7nmの膜厚は算出可)

MST技術資料No.C0047
掲載日2020/05/06
測定法・加工法[XPS]X線光電子分光法
製品分野LSI・メモリ
電子部品
分析目的組成評価・同定
化学結合状態評価

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