Cu表面のXPSによる酸化状態評価(C0047)
Cuスペクトルの成分分離、定量、膜厚算出
概要
Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。
主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられます。
以下、各種処理を施したCu表面状態および酸化膜厚についてまとめます。
(クリーンルーム環境下にて処理し、直後に測定を行うことが可能です。)
データ
スペクトル例:Cu,Cu2O,CuO,Cu(OH)2成分を分離
Cu化合物の定量
Cu酸化膜の厚さ:取出角75度(≦7nmの膜厚は算出可)
MST技術資料No. | C0047 |
掲載日 | 2020/05/06 |
測定法・加工法 | [XPS]X線光電子分光法
|
製品分野 | LSI・メモリ 電子部品
|
分析目的 | 組成評価・同定 化学結合状態評価
|