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照明

照明器具は白熱灯・蛍光灯からLEDや有機EL照明などへの切り替えが進んでいます。
次世代照明は低消費電力・低コストを実現するため、多種多用な材料が用いられております。
照明用部材の分析例を以下に示します。

評価対象評価項目部位分析手法
LED活性層ドーパント分布評価実製品SIMS
活性層形状評価実製品SCM・SMM・SSRM
構造・膜厚・結晶欠陥評価実製品TEM
非発光箇所の特定実製品EMS・OBIRCH
LED用基板ウエハ表面汚染評価バルク・薄膜XPS・TOF-SIMS・ICP-MS
結晶性評価バルク・薄膜XRD
結晶欠陥評価バルク・薄膜PL・TEM
応力評価バルク・薄膜Raman・XRD
実製品TEM・ED
不純物分布評価バルク・薄膜SIMS
蛍光体形状・分布評価実製品SEM・SEM-EDX
成分分析実製品AES・TOF-SIMS・SEM-EDX・XRF
発光解析実製品Raman・PL
有機EL積層構造評価実製品SEM・TEM
非発光箇所の特定実製品EMS・OBIRCH
バッファ層成分の拡散評価実製品SIMS・TOF-SIMS
発光層・輸送層の膜厚評価実製品TEM
発光層・輸送層の成分評価実製品SIMS・TOF-SIMS・LC/MS/MS・XPS

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