XPSによるポリイミドの評価(C0579)

XPSによりイミド結合に関する評価が可能です

MST技術資料No.C0579
掲載日2019/11/28
測定法・加工法[XPS]X線光電子分光法
製品分野電子部品
日用品
分析目的組成評価・同定
化学結合状態評価
劣化調査・信頼性評価

概要

ポリイミドは非常に高い耐熱性を有し、また電気絶縁性・機械特性にも優れていることから、電子部品のみならず精密機械・自動車・航空等の広い分野において必要不可欠な材料です。その信頼性評価において、イミド結合に関する調査は重要です。
本資料では、加熱前後のポリイミドについてXPS測定を行った例をご紹介します。O量の変化及びC,N,Oのケミカルシフトより、加熱後にイミド化が進行していることが確認されました。また波形解析を行うことで、ポリイミドの存在割合を求めることも可能です。

データ

ポリイミドの反応式

加熱前後のポリイミドのXPS分析

図1 加熱前後のXPSスペクトル
表1 定量値(atomic%)
表2 波形解析より求めたポリイミドの存在割合(%)

*ポリアミック酸+ポリイミド=100%としたときの値

ポイント

加熱条件の違いによるイミド化の進行度合いを高精度に評価できます。

他手法による評価例

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