X線CT法

X-ray Computed Tomography

装置外観

特徴

試料にX線を照射することで、試料内部構造の二次元透過像を取得します。また、試料を回転させた連続撮影データから、X線CT(Computed Tomography)像を構築します。

  • 非破壊で、試料の内部構造や欠陥形状などの確認が可能。
  • 3D像や任意箇所での断面像を構築可能。
  • X線のエネルギーは30 kV~160 kVの間で設定できるため、有機材料から電子部品まで幅広く対応可能。
  • 専用ステージにより、引張/圧縮や冷却/加温した状態で試料のX線CT測定可能

適用例

  • 炭素繊維強化プラスチック(CFRP)の形状・サイズ・繊維配向評価
  • 半導体パッケージ品など電子部品の形状評価、欠陥調査
  • アルミ溶接部分のボイドや異物の有無調査
  • ウレタン材中の空隙形状・サイズ評価
  • カプセル剤中の顆粒形状・サイズ・充填率評価
  • 錠剤の内部形状評価
  • 透過像から、断面加工位置の特定など物理解析箇所の確認
  • 製品の出来栄え評価

原理

X線照射により試料内部構造の二次元透過像を取得しながら試料を回転させ、得られた連続撮影データからX線CT(Computed Tomography)像を構築します。

原理

透過像

原理

X線CT像(断面像)
※任意断面の構築

原理

X線CT像(3D像)

原理

データ例

不具合品トランジスタ

赤矢印の箇所に断線が確認されました。過電流等により、ワイヤに負荷が掛かり焼き切れたと想定されます。

試料外観

データ例

X線CT像(3D像)

データ例

炭素繊維強化プラスチック(CFRP)

繊維が直交している様子を捉えています。また、材料内にある5μm程度のボイド(赤丸部分)も確認できます。

試料外観

データ例

X線CT像(断面像)

データ例

データ形式

PDFファイル 画像データ
m3dファイル X線CT像(断面像)表示ファイル(MSTオリジナルソフトウェア用)
JPEGファイル 画像データ(必要な場合は別途ご相談ください)
mp4ファイル 動画データ(別料金)
Excelファイル 解析データ(別料金)

仕様

搬入可能サイズ 300mmφ×高さ300mm
測定視野 0.35mm~140mm
ボクセルサイズ 0.07μm~140μm
管電圧 30kV~160kV
冷却/加温 -20 ℃~160 ℃(設定値※1
引張/加圧 ~5 kN(設定値)
その他 各種解析(空隙率解析、繊維配向解析、肉厚解析など)

※1:ステージ表面の温度となります。

必要情報

  1. 分析目的/測定内容
  2. 試料情報
    (1)試料数・形状(サイズ)・組成
    (2)試料種・層構造・膜厚
    (3)試料到着日
    (4)注意事項
  3. ご希望納期

注意点

  • セラミックなど一部材質は、X線照射による変色の可能性があります。
  • 密度が高い試料(タングステン、バリウムなどの重金属含有など)は、X線が透過しないため、CT像が取得できない場合があります。
  • 試料サイズが視野サイズより大きい場合、明瞭なCT像が取得できない可能性があります。
  • in situ測定(引張/圧縮、冷却/加温)は専用のステージを用いるため、形状・サイズに制限があります。詳細は別途お問合せください。

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