分析事例

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分析事例一覧

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
はんだボール表面酸化膜の三次元分布評価 2022/09/29 はんだボール表面酸化膜の三次元分布評価(B0284) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
SEMI規格に準拠した ステンレス表面不動態膜の評価 2020/07/23 SEMI規格に準拠した ステンレス表面不動態膜の評価(C0612) [AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
その他
製造装置・部品
組成評価・同定
化学結合状態評価
組成分布評価
膜厚評価
二次電池正極表面被膜の組成分析 2020/05/21 二次電池正極表面被膜の組成分析(C0588) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
組成分布評価
製品調査
AES・SEM-EDXによるCu表面変色部の評価 2020/05/06 AES・SEM-EDXによるCu表面変色部の評価(C0451) [AES]オージェ電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
XPS・AESによる深さ方向分析の比較 2020/05/06 XPS・AESによる深さ方向分析の比較(B0211) [AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
組成評価・同定
はんだボール表面の酸化膜評価 2018/11/01 はんだボール表面の酸化膜評価(C0528) [AES]オージェ電子分光法
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
ワイヤボンディング界面の元素分析 2017/09/14 ワイヤボンディング界面の元素分析(C0486) [AES]オージェ電子分光法
[IP法]Arイオン研磨加工
LSI・メモリ
電子部品
組成評価・同定
故障解析・不良解析
AESの異物分析における注意点 電子線による異物消失リスク 2015/04/30 AESの異物分析における注意点 電子線による異物消失リスク(B0206) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
組成評価・同定
ウエハ表面の微小異物分析 2014/04/10 ウエハ表面の微小異物分析(C0334) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
故障解析・不良解析
AES分析による積層試料の割断面評価 2014/04/10 AES分析による積層試料の割断面評価(C0335) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
故障解析・不良解析
リチウムイオン二次電池活物質の元素分析 2010/01/05 リチウムイオン二次電池活物質の元素分析(C0152) [AES]オージェ電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
二次電池
組成評価・同定
組成分布評価
有機薄膜太陽電池電極界面の状態評価および有機膜の分散状態評価 2010/01/01 有機薄膜太陽電池電極界面の状態評価および有機膜の分散状態評価(C0177) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
雰囲気制御下での処理
太陽電池
化学結合状態評価
組成分布評価
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