分析事例

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分析事例一覧

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
SEMI規格に準拠した ステンレス表面不動態膜の評価 2020/07/23 SEMI規格に準拠した ステンレス表面不動態膜の評価(C0612) [AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
その他
製造装置・部品
組成評価・同定
化学結合状態評価
組成分布評価
膜厚評価
二次電池正極表面被膜の組成分析 2020/05/21 二次電池正極表面被膜の組成分析(C0588) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
組成分布評価
製品調査
AES・SEM-EDXによるCu表面変色部の評価 2020/05/06 AES・SEM-EDXによるCu表面変色部の評価(C0451) [AES]オージェ電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
XPS・AESによる深さ方向分析の比較 2020/05/06 XPS・AESによる深さ方向分析の比較(B0211) [AES]オージェ電子分光法
[XPS]X線光電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
組成評価・同定
AES分析による半田ボールの酸化膜厚評価 2018/11/01 AES分析による半田ボールの酸化膜厚評価(C0528) [AES]オージェ電子分光法
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
AESによるボンディング界面の元素分析 2017/09/14 AESによるボンディング界面の元素分析(C0486) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
組成評価・同定
故障解析・不良解析
AESの異物分析における注意点 電子線による異物消失リスク 2015/04/30 AESの異物分析における注意点 電子線による異物消失リスク(B0206) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
組成評価・同定
AES分析によるウエハ表面上の異物評価 2014/04/10 AES分析によるウエハ表面上の異物評価(C0334) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
故障解析・不良解析
AES分析による積層試料の割断面評価 2014/04/10 AES分析による積層試料の割断面評価(C0335) [AES]オージェ電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
故障解析・不良解析
リチウムイオン二次電池活物質の元素分析 2010/01/05 リチウムイオン二次電池活物質の元素分析(C0152) [AES]オージェ電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
雰囲気制御下での処理
二次電池
組成評価・同定
組成分布評価
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