分析事例

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分析事例一覧

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
電子デバイス内特異箇所の複合解析 2019/08/29 電子デバイス内特異箇所の複合解析(C0572) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
電子部品
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
AESによるCu表面変色部の評価 2016/12/01 AESによるCu表面変色部の評価(C0451) [AES]オージェ電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価
汚染原因となる工程の調査 2015/03/05 汚染原因となる工程の調査(C0110) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[XPS]X線光電子分光法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
LSI・メモリ
電子部品
組成評価・同定
化学結合状態評価
組成分布評価
リチウムイオン二次電池 電極材料の評価 2012/11/08 リチウムイオン二次電池 電極材料の評価(C0272) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[IP法]Arイオン研磨加工
雰囲気制御下での処理
二次電池
組成評価・同定
形状評価
劣化調査・信頼性評価
製品調査
リチウムイオン二次電池 セパレータの評価 2012/11/08 リチウムイオン二次電池 セパレータの評価(C0273) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[IP法]Arイオン研磨加工
クライオ加工
二次電池
組成評価・同定
形状評価
膜厚評価
劣化調査・信頼性評価
製品調査
ソフトマテリアルの断面観察と元素分析 2012/07/12 ソフトマテリアルの断面観察と元素分析(C0244) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
化粧品
組成分布評価
形状評価
製品調査
リチウム二次電池負極表面の劣化評価 2010/01/05 リチウム二次電池負極表面の劣化評価(C0157) [XPS]X線光電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
雰囲気制御下での処理
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
形状評価
バンプの広域断面観察 2010/01/01 バンプの広域断面観察(C0089) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[EBSD]電子後方散乱回折法
[IP法]Arイオン研磨加工
電子部品
組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
構造評価
製品調査
リチウムイオン二次電池材料の総合評価 2010/01/01 リチウムイオン二次電池材料の総合評価(C0124) [XPS]X線光電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
[Raman]ラマン分光法
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
形状評価
膜厚評価
照明用発光素子の総合評価 2010/01/01 照明用発光素子の総合評価(C0160) [SIMS]二次イオン質量分析法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[EMS]エミッション顕微鏡法
光デバイス
照明
組成評価・同定
微量濃度評価
組成分布評価
形状評価
故障解析・不良解析
製品調査
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