［Slice&View］三次元SEM観察法の
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特徴
FIB付き高分解能SEM装置を用い、FIBでの断面出し加工(Slice）とSEMによる観察（View）を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な構造情報を得ることができます。また、SIM(Scanning Ion Microscope)像についても同様にSlice & Viewが可能です。
・二次電子（Secondary Electron;SE）像、反射電子（BackScattered Electron;BSE）像、走査イオンSIM(Scanning Ion Microscope)の観察が可能
適用例
- 半導体デバイスの立体的な形状評価
- 信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索
- パターン合わせずれ量評価
- 層間膜の埋め込み性評価
- 多層構造内にある異物の発生工程調査
- コンタクトの接触面積の評価
- 薄膜のカバレッジの三次元評価
- Wコンタクト内シームの形状評価
- 光ディスク記録層ピットの形状観察
- 積層構造界面のラフネス評価
原理
FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。
SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。
データ例
リチウムイオン二次電池正極材料
データ形式
- TIFFファイル
- JPEGファイル
- m3dファイル
※m3dファイルは3次元構築したデータです。
MSTにて配布しております「3D Image Viewer」にて閲覧が可能です。
仕様
| 搬入可能試料サイズ |
直径100mmφ×高さ20mm程度 |
| 検出深さ |
数百nm～数μm 程度（構成元素、加速電圧による） |
| FIB加速電圧 |
30kV |
| SEM加速電圧 |
0.5～30kV |
| SEM分解能 |
0.9nm（加速電圧1.0kV） |
| SEM倍率 |
60～100,000倍程度 |
必要情報
- 目的/測定内容
- 試料情報
(1)数量・予備試料の有無など
(2)形状・組成・破壊可否・コーティングの可否など、層構造・膜厚など（断面観察の場合）
(3)注意事項
- 納期
(1)ご希望の速報納期
(2)注意事項
- その他の留意点
注意点
以下の場合、評価に悪い影響を及ぼす恐れがあります。
- 磁性材料
- 蒸発するもの(融点の低いサンプル)
- 絶縁性材料(導電処理により観察可能)
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