リチウムイオン二次電池材料の総合評価(C0124)

課題解決のために各種手法を組み合わせた評価を行います

MST技術資料No.C0124
掲載日2010/01/01
測定法・加工法[XPS]X線光電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
[Raman]ラマン分光法
製品分野二次電池
分析目的組成評価・同定
化学結合状態評価
形状評価
膜厚評価

概要

リチウムイオン二次電池は二次電池の中でも優れた特性を有し、各種携帯機器電源として広く普及しています。その高出力化、高容量化、長寿命化、信頼性向上など、まだ様々な課題が残されています。各種分析手法を用いて電池材料の総合評価が可能です。

データ

関連する分析事例

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(3) 2019/07/25 FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(3)(C0571) [FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
電子部品
日用品
化学結合状態評価
劣化調査・信頼性評価
FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(2) 2019/07/25 FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(2)(C0570) [FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
電子部品
日用品
化学結合状態評価
劣化調査・信頼性評価
FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(1) 2019/05/02 FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(1)(C0561) [FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
電子部品
日用品
化学結合状態評価
劣化調査・信頼性評価
SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較 2019/04/11 SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較(C0543) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SIM]走査イオン顕微鏡法
LSI・メモリ
構造評価
DRAMチップの解析 2019/04/04 DRAMチップの解析(C0542) [SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
製品調査
STEM・EDXデータと像シミュレーションの組み合わせによる結晶構造評価 2019/03/14 STEM・EDXデータと像シミュレーションの組み合わせによる結晶構造評価(C0558) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
計算科学・データ解析
LSI・メモリ
パワーデバイス
光デバイス
太陽電池
二次電池
酸化物半導体
構造評価
STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した多結晶体の結晶構造解析 2019/03/14 STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した多結晶体の結晶構造解析(C0557) [EBSD]電子後方散乱回折法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
計算科学・データ解析
LSI・メモリ
パワーデバイス
光デバイス
太陽電池
二次電池
酸化物半導体
構造評価
SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さ評価 2019/02/28 SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さ評価(C0555) [SEM]走査電子顕微鏡法
[AFM]原子間力顕微鏡法
パワーデバイス
形状評価
構造評価
劣化調査・信頼性評価
製品調査
XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価 2019/02/14 XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価(C0549) [XPS]X線光電子分光法
LSI・メモリ
電子部品
組成評価・同定
化学結合状態評価
構造評価
角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜の組成分布評価 2019/02/07 角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜の組成分布評価(C0550) [XPS]X線光電子分光法
LSI・メモリ
構造評価

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