分析事例

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分析事例一覧

掲載日	タイトル	測定法・加工法	製品分野	分析目的
2020/07/16	Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察(C0610)	［SEM］走査電子顕微鏡法 X線CT法［FIB］集束イオンビーム加工	LSI・メモリ	形状評価構造評価製品調査
2020/07/16	Xe-プラズマFIBによる構造解析(B0255)	［SEM］走査電子顕微鏡法［Slice&View］三次元SEM観察法［EBSD］電子後方散乱回折法［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法 X線CT法［FIB］集束イオンビーム加工その他	LSI・メモリ	形状評価構造評価故障解析・不良解析製品調査
2020/05/06	クライオFIB-SEMによる加工食品中エマルションの観察(C0327)	［SEM］走査電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工クライオ加工	食品	形状評価
2020/04/30	PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価(C0494)	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［PL］フォトルミネッセンス法［FIB］集束イオンビーム加工その他	パワーデバイス	構造評価故障解析・不良解析製品調査
2019/08/29	電子デバイス内特異箇所の複合解析(C0572)	［SEM］走査電子顕微鏡法［SEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（SEM） X線CT法［FIB］集束イオンビーム加工	電子部品	構造評価故障解析・不良解析製品調査
2015/10/15	導電性塗料中の成分の分析(C0400)	［SEM］走査電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工クライオ加工	日用品	組成評価・同定組成分布評価形状評価製品調査
2013/10/10	SiCパワーMOSFETのコンタクト電極評価(C0292)	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［TEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（TEM）［TEM-EELS］電子エネルギー損失分光法［ED］電子回折法［FIB］集束イオンビーム加工	パワーデバイス	組成評価・同定形状評価構造評価
2013/07/25	三次元SEMによる活物質体積の数値評価(C0316)	［SEM］走査電子顕微鏡法［Slice&View］三次元SEM観察法［FIB］集束イオンビーム加工クライオ加工	二次電池	形状評価
2012/11/08	リチウムイオン二次電池　セパレータの評価（FIB加工）(C0268)	［SEM］走査電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工クライオ加工	二次電池	形状評価劣化調査・信頼性評価
2012/11/08	リチウムイオン二次電池　Si負極の評価(C0257)	［SEM］走査電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工雰囲気制御下での処理クライオ加工	二次電池	形状評価劣化調査・信頼性評価
2012/07/12	ソフトマテリアルの断面観察と元素分析(C0244)	［SEM］走査電子顕微鏡法［SEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（SEM）［FIB］集束イオンビーム加工クライオ加工	化粧品	組成分布評価形状評価製品調査
2011/11/17	リチウムイオン二次電池の加熱劣化試験(C0223)	［TOF-SIMS］飛行時間型二次イオン質量分析法［LC/MS］液体クロマトグラフィー質量分析法［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工雰囲気制御下での処理その他	二次電池	組成評価・同定化学結合状態評価膜厚評価劣化調査・信頼性評価
2011/05/12	液体中微粒子の構造・分散具合評価(C0215)	［SEM］走査電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工クライオ加工	化粧品	形状評価製品調査
2011/04/28	歯のエナメル小柱の断面観察(C0211)	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工その他	バイオテクノロジ	形状評価その他
2010/06/22	ウエハ・チップの特定箇所の前処理技術(C0184)	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［TEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（TEM）［TEM-EELS］電子エネルギー損失分光法［FIB］集束イオンビーム加工	LSI・メモリ	組成評価・同定組成分布評価形状評価構造評価
2010/01/05	リチウム二次電池負極表面の劣化評価(C0157)	［XPS］X線光電子分光法［SEM］走査電子顕微鏡法［SEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（SEM）［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工	二次電池	組成評価・同定化学結合状態評価形状評価
2010/01/05	リチウムイオン二次電池電極の三次元的観察(C0167)	［SEM］走査電子顕微鏡法［Slice&View］三次元SEM観察法［FIB］集束イオンビーム加工	二次電池	形状評価故障解析・不良解析
2010/01/01	マイクロサンプリング法(B0004)	［SEM］走査電子顕微鏡法［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［TEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（TEM）［FIB］集束イオンビーム加工	電子部品太陽電池照明ディスプレイ	組成評価・同定組成分布評価形状評価構造評価故障解析・不良解析
2010/01/01	ホール側壁ONO膜の構造観察(C0005)	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［FIB］集束イオンビーム加工	LSI・メモリ	形状評価故障解析・不良解析
2010/01/01	FIB低加速加工(B0111)	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法［TEM-EELS］電子エネルギー損失分光法［FIB］集束イオンビーム加工	LSI・メモリ光デバイス電子部品	形状評価構造評価その他