分析事例

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分析事例一覧

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察 2020/07/16 Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察(C0610) [SEM]走査電子顕微鏡法
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
製品調査
Xe-プラズマFIBによる構造解析 2020/07/16 Xe-プラズマFIBによる構造解析(B0255) [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
[EBSD]電子後方散乱回折法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
その他
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
クライオFIB-SEMによる加工食品中エマルションの観察 2020/05/06 クライオFIB-SEMによる加工食品中エマルションの観察(C0327) [SEM]走査電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
食品
形状評価
PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価 2020/04/30 PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価(C0494) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[PL]フォトルミネッセンス法
[FIB]集束イオンビーム加工
その他
パワーデバイス
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
電子デバイス内特異箇所の複合解析 2019/08/29 電子デバイス内特異箇所の複合解析(C0572) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
電子部品
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
導電性塗料中の成分の分析 2015/10/15 導電性塗料中の成分の分析(C0400) [SEM]走査電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
日用品
組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
製品調査
SiCパワーMOSFETのコンタクト電極評価 2013/10/10 SiCパワーMOSFETのコンタクト電極評価(C0292) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
[TEM-EELS]電子エネルギー損失分光法
[ED]電子回折法
[FIB]集束イオンビーム加工
パワーデバイス
組成評価・同定
形状評価
構造評価
三次元SEMによる活物質体積の数値評価 2013/07/25 三次元SEMによる活物質体積の数値評価(C0316) [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
二次電池
形状評価
リチウムイオン二次電池 セパレータの評価(FIB加工) 2012/11/08 リチウムイオン二次電池 セパレータの評価(FIB加工)(C0268) [SEM]走査電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
二次電池
形状評価
劣化調査・信頼性評価
リチウムイオン二次電池 Si負極の評価 2012/11/08 リチウムイオン二次電池 Si負極の評価(C0257) [SEM]走査電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
雰囲気制御下での処理
クライオ加工
二次電池
形状評価
劣化調査・信頼性評価
ソフトマテリアルの断面観察と元素分析 2012/07/12 ソフトマテリアルの断面観察と元素分析(C0244) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
化粧品
組成分布評価
形状評価
製品調査
リチウムイオン二次電池の加熱劣化試験 2011/11/17 リチウムイオン二次電池の加熱劣化試験(C0223) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[LC/MS]液体クロマトグラフィー質量分析法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
雰囲気制御下での処理
その他
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
膜厚評価
劣化調査・信頼性評価
液体中微粒子の構造・分散具合評価 2011/05/12 液体中微粒子の構造・分散具合評価(C0215) [SEM]走査電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
化粧品
形状評価
製品調査
歯のエナメル小柱の断面観察 2011/04/28 歯のエナメル小柱の断面観察(C0211) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
その他
バイオテクノロジ
形状評価
その他
ウエハ・チップの特定箇所の前処理技術 2010/06/22 ウエハ・チップの特定箇所の前処理技術(C0184) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
[TEM-EELS]電子エネルギー損失分光法
[FIB]集束イオンビーム加工
LSI・メモリ
組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
構造評価
リチウム二次電池負極表面の劣化評価 2010/01/05 リチウム二次電池負極表面の劣化評価(C0157) [XPS]X線光電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
雰囲気制御下での処理
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
形状評価
リチウムイオン二次電池電極の三次元的観察 2010/01/05 リチウムイオン二次電池電極の三次元的観察(C0167) [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
[FIB]集束イオンビーム加工
二次電池
形状評価
故障解析・不良解析
マイクロサンプリング法 2010/01/01 マイクロサンプリング法(B0004) [SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
[FIB]集束イオンビーム加工
電子部品
太陽電池
照明
ディスプレイ
組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
構造評価
故障解析・不良解析
ホール側壁ONO膜の構造観察 2010/01/01 ホール側壁ONO膜の構造観察(C0005) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[FIB]集束イオンビーム加工
LSI・メモリ
形状評価
故障解析・不良解析
FIB低加速加工 2010/01/01 FIB低加速加工(B0111) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EELS]電子エネルギー損失分光法
[FIB]集束イオンビーム加工
LSI・メモリ
光デバイス
電子部品
形状評価
構造評価
その他
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