マイクロサンプリング法(B0004)

FIB:集束イオンビーム加工

MST技術資料No.B0004
掲載日2010/01/01
測定法・加工法[SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
[FIB]集束イオンビーム加工
製品分野電子部品
太陽電池
照明
ディスプレイ
分析目的組成評価・同定
組成分布評価
形状評価
構造評価
故障解析・不良解析

概要

概要・手順

試料から直接小片を取り出し(マイクロサンプリング)、FIB加工を行うことができます。

SIM像提供:(株)日立ハイテクノロジーズ

特徴

  • 耐水性が無い、剥離し易い等の難ダイシング材料からのサンプリングができます。
  • 近接した複数の断面をTEM試料にできます。
  • 微小チップからのサンプリングに有効です。
  • EDX分析の際、基板の影響が軽減されます。
  • 同一箇所の直交2断面からのTEM観察も可能です。

データ例:有機EL素子

有機EL層部

TFT部

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