三次元SEMによる活物質体積の数値評価(C0316)

Slice&Viewデータから各物質の体積計算が可能

MST技術資料No.C0316
掲載日2013/07/25
測定法・加工法[SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
[FIB]集束イオンビーム加工
クライオ加工
製品分野二次電池
分析目的形状評価

概要

Slice&View(FIB加工とSEM観察を繰り返し数十枚の連続画像を得る手法)のデータを用いて、粒子などミクロンオーダーの体積計算を行うことが可能です。これにより、一定体積中の各物質の存在比率や平均体積等の情報を得ることができます。
本事例ではリチウムイオン二次電池正極のSlice&View分析結果から活物質の体積を計算し、存在比率を算出した事例をご紹介します。

データ

関連する分析事例

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
化粧品塗膜の3D観察 2019/08/29 化粧品塗膜の3D観察(C0574) [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
X線CT法
クライオ加工
化粧品
日用品
構造評価
製品調査
電子デバイス内特異箇所の複合解析 2019/08/29 電子デバイス内特異箇所の複合解析(C0572) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
電子部品
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較 2019/04/11 SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較(C0543) [SEM]走査電子顕微鏡法
[SIM]走査イオン顕微鏡法
LSI・メモリ
構造評価
DRAMチップの解析 2019/04/04 DRAMチップの解析(C0542) [SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
製品調査
SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さ評価 2019/02/28 SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さ評価(C0555) [SEM]走査電子顕微鏡法
[AFM]原子間力顕微鏡法
パワーデバイス
形状評価
構造評価
劣化調査・信頼性評価
製品調査
CMOSセンサの総合評価 2018/11/29 CMOSセンサの総合評価(C0537) [SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
光デバイス
電子部品
組成評価・同定
形状評価
構造評価
TOF-SIMS・LC/MS/MSによる三次元培養ヒト皮膚を用いた経皮吸収評価 2017/11/23 TOF-SIMS・LC/MS/MSによる三次元培養ヒト皮膚を用いた経皮吸収評価(C0495) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[LC/MS]液体クロマトグラフィー質量分析法
クライオ加工
その他
バイオテクノロジ
医薬品
化粧品
組成分布評価
安全性試験
PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価 2017/11/15 PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価(C0494) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[PL]フォトルミネッセンス法
[FIB]集束イオンビーム加工
その他
パワーデバイス
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
AFMによる注射針の表面微細構造観察 2017/10/26 AFMによる注射針の表面微細構造観察(C0493) [SEM]走査電子顕微鏡法
[AFM]原子間力顕微鏡法
医薬品
形状評価
製品調査
安全性試験
AESによるCu表面変色部の評価 2016/12/01 AESによるCu表面変色部の評価(C0451) [AES]オージェ電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
組成評価・同定
組成分布評価

分析のご相談・お申し込み

知識豊富な営業担当が、最適な分析プランをご提案。
分析費用のお見積りもお気軽にお問い合わせください。
相談・お申し込みは、専用のフォームかお電話でどうぞ。

webからのお問い合わせはこちら

お問い合わせフォーム

お電話からのお問い合わせはこちら

ページトップへ

てむぞう&ますみん

てむぞう&ますみん