ウエハ・チップの特定箇所の前処理技術(C0184)

目的箇所のみサンプリングし、ウエハを割らずにサンプル作製します

概要

ウエハ・チップを割らずに小片を抜き出して薄片化し、高分解能TEM観察・分析を行います。
さらに分析したい箇所を残してカットしてサンプルを作製することで、目的箇所をご要望のあらゆる方向からTEM観察・分析し、データをご提供します。高度なTEMサンプル作製技術を通じて、様々な観察・分析・評価ニーズにお応えします。

データ

高度なTEMサンプル作製技術

様々な観察・分析・評価ニーズにお応えします

MST技術資料No.	C0184
掲載日	2010/06/22
測定法・加工法	［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法 ［TEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（TEM） ［TEM-EELS］電子エネルギー損失分光法 ［FIB］集束イオンビーム加工
製品分野	LSI・メモリ
分析目的	組成評価・同定 組成分布評価 形状評価 構造評価