Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察(C0610)

数十nmオーダーの狙い精度で数百μm角の断面観察

概要

集積回路、電極やプリント基板、半導体パッケージの電極を電気的に接続する金属製ボンディングは直径数十μm~数百μm程です。Xe-PFIB(Xe-Plasma Focused Ion Beam)では数十nmオーダーで加工位置を狙い、数百μm角の断面を作製できるため、ボンディング中央にて全景を詳細に把握することができます。

データ

Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察 Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察 Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察

MST技術資料No.C0610
掲載日2020/07/16
測定法・加工法[SEM]走査電子顕微鏡法
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
製品分野LSI・メモリ
分析目的形状評価
構造評価
製品調査

関連する分析事例

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
in situX線CTを用いた引張試験によるABS樹脂の構造変化観察 2021/09/02 in situX線CTを用いた引張試験によるABS樹脂の構造変化観察(C0657) X線CT法
製造装置・部品
日用品
その他
形状評価
構造評価
応力・歪み評価
故障解析・不良解析
劣化調査・信頼性評価
製品調査
二次電池セパレータの構造評価 2021/08/12 二次電池セパレータの構造評価(C0604) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[XPS]X線光電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
[FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
[XRD]X線回折法
[TG-DTA-MS]示差熱天秤-質量分析法
[IP法]Arイオン研磨加工
雰囲気制御下での処理
二次電池
組成評価・同定
化学結合状態評価
組成分布評価
形状評価
構造評価
製品調査
AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減 2021/07/01 AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減(C0653) X線CT法
計算科学・AI・データ解析
その他
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
日用品
形状評価
構造評価
二次電池負極SEI被膜の元素分布評価・化学状態評価 2021/02/11 二次電池負極SEI被膜の元素分布評価・化学状態評価(C0645) [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
[XPS]X線光電子分光法
[SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EELS]電子エネルギー損失分光法
雰囲気制御下での処理
二次電池
化学結合状態評価
組成分布評価
形状評価
膜厚評価
構造評価
製品調査
リチウムイオン二次電池負極材の構造評価 2020/09/24 リチウムイオン二次電池負極材の構造評価(C0627) X線CT法
二次電池
形状評価
構造評価
製品調査
X線CTを用いたin situ測定の受託分析サービス 2020/09/03 X線CTを用いたin situ測定の受託分析サービス(B0258) X線CT法
製造装置・部品
バイオテクノロジ
医薬品
化粧品
日用品
食品
形状評価
リチウムイオン二次電池正極材の立体構造観察・解析 2020/08/27 リチウムイオン二次電池正極材の立体構造観察・解析(C0617) X線CT法
二次電池
形状評価
構造評価
製品調査
3Dプリンター造形物の三次元構造解析 2020/08/06 3Dプリンター造形物の三次元構造解析(C0615) X線CT法
製造装置・部品
日用品
形状評価
製品調査
Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察 2020/07/16 Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察(C0610) [SEM]走査電子顕微鏡法
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
製品調査
Xe-プラズマFIBによる構造解析 2020/07/16 Xe-プラズマFIBによる構造解析(B0255) [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
[EBSD]電子後方散乱回折法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
その他
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査

分析のご相談・お申し込み

知識豊富な営業担当が、最適な分析プランをご提案。
分析費用のお見積りもお気軽にお問い合わせください。
相談・お申し込みは、専用のフォームかお電話でどうぞ。

webからのお問い合わせはこちら

分析お問い合わせフォーム

お電話からのお問い合わせはこちら

ページトップへ

てむぞう&ますみん

てむぞう&ますみん