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Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察(C0610)

数十nmオーダーの狙い精度で数百μm角の断面観察

概要

集積回路、電極やプリント基板、半導体パッケージの電極を電気的に接続する金属製ボンディングは直径数十μm～数百μm程です。Xe-PFIB（Xe-Plasma Focused Ion Beam）では数十nmオーダーで加工位置を狙い、数百μm角の断面を作製できるため、ボンディング中央にて全景を詳細に把握することができます。

データ

Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察 Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察 Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察

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MST技術資料No.C0610
掲載日2020/07/16
測定法・加工法［SEM］走査電子顕微鏡法
X線CT法
［FIB］集束イオンビーム加工
製品分野LSI・メモリ
分析目的形状評価
構造評価
製品調査

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