白色干渉計測法

装置外観

白色干渉計測法の
分析事例はこちらからご覧ください。

特徴

白色干渉計測法は、高輝度白色光源を用いて試料表面を「広視野・高垂直分解能・広ダイナミックレンジ」で非接触(非破壊)三次元測定が可能な装置です。

  • 高輝度白色光源を用いた表面形状測定装置
  • 非接触・非破壊で三次元測定が可能
  • 広い視野(50μm×70μm ~ 5mm× 7mm)
  • 高垂直分解能(0.1nm)
  • 広いダイナミックレンジ(<150μm)

適用例

  • 半導体など
    ウエハなどの研磨面・蒸着膜表面の粗さ
    欠陥・異常部の観察
    加工形状観察(パターン・ホール・トレンチ・ベベル・MEMS)
  • 金属
    ボールベアリング・ボンディング(ハンダ)表面形状
    ギア・カッター・鋼板のキズ・破断面・金型の形状
    めっき表面の粗さ・摩擦面の観察
  • その他の素材
    切断面の観察
    ガラス・光学部品・電気部品の形状観察

原理・装置構成

原理・装置構成

データ例

表面形状観察: ZnO膜表面の観察例

表面形状観察: ZnO膜表面の観察例

表示・パラメータの解説: Si/SiGe積層試料表面(クロスハッチパターン)の解析例

表示・パラメータの解説: Si/SiGe積層試料表面(クロスハッチパターン)の解析例

データ形式

  • PDFファイル

仕様

搬入可能試料サイズ 127mm×152mm×104mm(厚)
ステージ耐荷重 1.4kg
測定可能領域 水平(X-Y)方向 50μm×70μm ~ 5mm× 7mm(広視野)
垂直(Z)方向 <150μm
分解能 水平(X-Y)方向 0.64μm~4.72μm(640点×480点)
       ※対物レンズ倍率に依存
垂直(Z)方向 0.1nm(高垂直分解能)

必要情報

  1. 目的/測定内容
  2. 試料情報
    (1)数量・予備試料の有無・試料切断の可否など
    (2)構造・形状・材料・層構造・膜厚・測定希望視野・予想される粗さなど
    (3)注意事項
  3. 納期
    (1)ご希望の速報納期
    (2)注意事項
  4. その他の留意点

注意点

以下のような場合は測定が困難です。

  • 試料表面での反射が弱い場合(透明膜と反射率の高い膜との積層構造など)(図1)
    ⇒試料表面の凹凸情報ではなく、反射率の高い膜の界面での情報を主に検出してしまいます。試料表面にコーティングを行うことにより測定が可能になる場合もございますのでまずはご相談ください。
  • 注意点 図1
  • 乱反射するような面、急峻な段差など反射率が4%以下の表面(図2)
    ⇒試料表面での反射光が検出されないため高さを測定できません。
  • 注意点 図2

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