逆バイアス試験

装置外観

信頼性試験の一覧は
こちらからご覧ください。

特徴

・高温下あるいは高温高湿下で、パワーデバイスのコレクタ-エミッタ間、ドレイン-ソース間の電流が流れにくい向きにバイアスを印加する耐久試験です。
・試験中のリーク電流を経時的にモニターし、絶縁破壊までの挙動を観察できます。
・AQG324,JEITA ED-4701等各種規格に対応可能です。

適用例

・パワーデバイスのゲート絶縁膜の耐圧性の評価
・パワーデバイスの樹脂パッケージにおける絶縁性劣化の評価

仕様

最大印加電圧        :DC 3,000V
最小電流計測範囲      :100 fA
絶縁抵抗値(リーク電流値) :常時モニタ

環境制御

  • オーブン
    温度範囲: 最大300℃
  • 恒温恒湿槽
    温度範囲: -40℃~150℃
    湿度範囲: 20%RH~98%RH
  • HAST槽
    温度範囲: 105℃~150℃
    湿度範囲: 65%RH~100%RH

料金

別途ご相談ください。

速報納期

都度ご相談ください。

必要情報

  1. 目的/測定内容
  2. 試料情報
    (1)数量、サイズ、定格電流、試験対象回路
    (2)取り扱い上の注意点
  3. 試験条件
    (1)温湿度条件
    (2)印加電圧
    (3)試験時間
    (4)故障判定抵抗値
  4. 納期
    (1)ご希望の速報納期
  5. その他の留意点

注意点

・絶縁抵抗値(リーク電流値)の経時データグラフ、故障判定値に到達した時間を報告書に記載します。
・絶縁抵抗値(リーク電流値)の経時値のcsvデータをご希望の際はご相談ください。

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