パワーサイクル試験
パワーデバイスに大電流を周期的に加え(On/Off状態)、熱的・電気的ストレスに対する耐久性の評価が可能です。
過渡熱抵抗測定
JESD51-14に基づいてパワーデバイス、放熱基板などの過渡熱抵抗値(Rthjc)を測定します。
逆バイアス試験
高温下あるいは高温高湿下で、パワーデバイスのコレクタ-エミッタ間、ドレイン-ソース間の電流が流れにくい向きにバイアスを印加する耐久試験です。
絶縁破壊試験
試験サンプルに高電圧を印加し、絶縁破壊が生じる電圧を測定することで試験サンプルの耐電圧性を評価します。
耐候性試験
カーボンアーク放電による紫外線照射及び槽内の温度・湿度・水噴霧の条件を変えることで、
自然界では長時間要する製品・部品・材料の屋外使用によって生じる劣化の加速試験が可能です。
恒温恒湿試験
材料・部品などに一定の負荷（温度・湿度・圧力・電圧）をかけたときの耐性を評価することが可能です。
TCC（急速温度変化）試験
・試料温度制御と空気温度制御による温度サイクル試験が可能
・試料温度基準で最大15℃/minの温度勾配制御が可能
・JESD22-A104E、IEC60749-25の規格試験に対応
・試料温度ランプレート15℃/分以下（-40～125℃）の規格試験を、正確に行うことが可能
熱衝撃試験
・電子部品やデバイスなどが高温/低温に繰り返しさらされること（温度変化ストレス）に対する
耐久性を評価します。
・試料への電圧印加、槽内温度プロファイル、指定サイクルにおける抜取り評価なども実施可能です。
振動試験
電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動の影響や耐久性を評価します。
衝撃試験
電子部品、電子機器、その他製品が使用中または落下時等に受ける衝撃の影響や耐久性を評価します。
接合強度試験
・製品、部品の接合強度を評価します。
・規格に則った試験だけでなく、規格外であってもご要望に応じた試験に対応します。
・つかみ、固定用の各種治具を多種保有しています。また、治具の作成から承ることも可能です。
はんだ耐熱性試験
・実装工程における電子部品が受ける熱ストレスの影響を評価します。
・ベーク、吸湿の前処理を行い保管状態を再現、リフロー実施後、剥離やクラックの発生有無を確認します。
はんだ濡れ性試験
・はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法、ソルダーペースト法の試験が行えます。
・有鉛、鉛フリーはんだの両方に対応可能です。
気密性試験
中空構造部品などの封止状態の密閉性を評価・判定します。
PIND試験
PIND試験では試料に衝撃や振動をかけ、中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する
音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。
ESD試験
ESD試験では半導体や電子部品が静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価します。