レーザー加工

Laser beam machining

装置外観

特徴

ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。

  • ピコセカンドパルスレーザーにより高速の試料加工が可能
  • ガラス等の光透過試料も加工可能

適用例

  • 広範囲断面作製の事前切削
  • 硬質材料の切り出し
  • 表面マーキング

データ例

材料:Si
加工範囲:約4000×110μm2 ※約500μm厚みを貫通

実体顕微鏡像

実体顕微鏡像

SEM像

SEM像

仕様

レーザータイプ ダイオード励起固体レーザー(ピコセカンドパルスレーザー)
ガルバノスキャナ(高速高精度)
レーザー波長 532nm (幅広い材料の加工が出来るグリーンレーザー)

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てむぞう&ますみん

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