加工法・処理法

[FIB]集束イオンビーム加工

FIBは、数nm~数百nm径に集束したイオンビームのことで、試料表面を走査させることにより、特定領域を削ったり(スパッタ)、特定領域に炭素(C)・タングステン(W)・プラチナ(Pt)等を成膜することが可能です。また、イオンビームを試料に照射して発生した二次電子を検出するSIM像により、試料の加工形状を認識できます。

Arイオンミリング加工

Arイオンミリング加工は、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。

ウルトラミクロトーム加工

ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広 範囲の切片を作製することができます。 室温では切削が困難な生体材料や柔らかい高分子材料も、凍結固定することで超薄切片を作製することが可能です。

[SSDP用加工]基板側からの測定用加工

二次イオン質量分析法(SIMS)では、試料表面の凹凸、イオン照射により表面側に存在する原子が奥側に押し込まれるノックオン効果やクレーター底面粗れ等の現象により、急峻な元素分布を得られない場合があります。この問題を解決するために、薄片化加工を行った基板側(裏面側)からSIMS分析を行うのがSSDP法(Back-Side SIMS法)です。この手法により、試料形状や測定条件に起因する影響を受けることなく、より正確な元素分布評価が可能になります。

[IP法]Arイオン研磨加工

IP(イオンポリッシュ)法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です。 CP法(Cross-section Polisher)とも言われます。

雰囲気制御下での処理

高純度不活性ガス雰囲気下で試料前処理・搬送・測定までを行うことで、表面酸化・水分吸着・汚染付着を抑え、サンプル本来の状態を評価することが可能です。

クライオ加工

室温では柔らかくて切削できない有機・高分子材料サンプルやゲル状の材料も冷却して硬化させることで加工が可能となります。クライオ加工により、室温では困難なTg(ガラス転移温度)が低い材料等の超薄切片作製や断面出しを行うことができます。

レーザー加工

ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。

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