Arイオンミリング加工

特徴

Arイオンミリング加工は、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。

適用例

  • 基板上薄膜の厚み評価(断面TEM観察)
  • 基板上薄膜の結晶粒評価(平面TEM観察)

原理

  1. 貼り合わせ
    サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。
  2. 切断
    数mmの厚みで切り出します。
  3. 研磨
    機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。
  4. Arイオンミリング
    低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。
原理

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