特徴
Arイオンミリング加工は、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。
適用例
- 基板上薄膜の厚み評価（断面TEM観察）
- 基板上薄膜の結晶粒評価（平面TEM観察）
原理
- 貼り合わせ
サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。
- 切断
数mmの厚みで切り出します。
- 研磨
機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。
- Arイオンミリング
低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。