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【ご来場のお礼】SEMICON Japan 2017 2017年12月13日(水)~15日(金)

2017/12/21

展示会

先日開催されましたSEMICON Japan 2017におきましては、ご多忙中にもかかわらず、私どものブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
お蔭様をもちまして盛況のうちに展示会を終了することが出来ました。重ねてお礼申し上げます。

皆様から賜りました貴重なご意見をもとに、職員一同、より一層の分析サービス向上に励む所存でございます。
今後とも、ご指導ご鞭撻のほど、何卒宜しくお願い申し上げます。

MSTブース展示内容

  • PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価
  • SiC Planer Power MOSFETのSCMおよびSMMによる拡散層評価
  • ポリイミド樹脂の構造解析
  • 粘着シートによる汚染の分析
  • CMOSセンサの総合評価
  • 裏面エミッション発光部のSlice&View解析

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