次世代ものづくり基盤技術産業展 TECH Biz EXPO 2019は、ものづくりにおける先端技術とのマッチングの場を提供する展示会です。
MSTは、本展示会において分析を用いたソリューションをご提案いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
会期
2019年2月6日(水)～7日(木) 10:00～17:00
会場
吹上ホール(名古屋市中小企業振興会館)
※会場までの交通案内は、吹上ホールのWebサイトをご覧ください。
主催者ウェブサイト
http://techbizexpo.com/
出展場所
吹上ホール T42
展示内容
各種材料・製品に関する分析事例をご紹介します。
技術営業担当が常駐しておりますので、お気軽にご相談ください。
- MST紹介
- 分析手法一覧
- SiCTrenchMOSFETのSNDMおよびSMMによる拡散層評価
- 裏面エミッション発光部のSlice&View解析
- パッケージ内部構造の非破壊分析
- CFRP内部の非破壊観察
- 雰囲気制御＆冷却下でのTEM分析