信頼性試験の一覧(B0263)
信頼性試験（Reliability Test）
環境試験
電子部品やデバイスなどに環境による負荷をかけたときの耐性を評価します。
| 試験名 |
試験内容 |
適用例 |
| 恒温恒湿試験 |
温湿度サイクル試験、結露試験 |
・車載部品の環境試験
・半導体部品の環境試験 |
| TCC試験 |
温度サイクル試験（温度勾配制御可） |
・自動車規格試験
・半導体パッケージの信頼性評価 |
| 熱衝撃試験 |
高温/低温の繰り返しに対する耐久性を評価 |
・車載部品などの温度耐性評価
・材料間のクラック発生評価 |
| 振動試験 |
振動に対する影響や耐久性を評価 |
・民生、車載向け電子部品、コネクタ
・包装貨物の振動試験 |
| 衝撃試験 |
衝撃に対する影響や耐久性を評価 |
・民生、車載向け電子部品、コネクタ
・チップ実装基板 |
信頼性評価試験
製品の信頼性や安全性に関わる項目を評価します。
| 試験名 |
試験内容 |
適用例 |
| 接合強度試験 |
製品、部品の接合強度を評価 |
・はんだ実装部品の固着強度試験
・電子基板の繰り返し曲げ試験 |
| はんだ耐熱性試験 |
実装工程における電子部品が受ける熱ストレスの影響を評価 |
・民生、車載向け電子部品 |
| はんだ濡れ性試験 |
はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法ソルダーペースト法による濡れ性評価 |
・電子部品のはんだ濡れ性評価
・市場流通電子部品の濡れ性評価 |
| 気密性試験 |
中空構造部品の密閉性評価 |
・宇宙向けハイブリッドICなど
高信頼性が求められる商品 |
| PIND試験 |
中空構造内の微小異物評価 |
・宇宙向けハイブリッドICなど
高信頼性が求められる商品 |
| ESD試験 |
静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価 |
・半導体デバイス、電子部品 |
本試験はいずれも再委託によるサービスとなります。
記載のない試験項目に関してもお気軽にお問い合わせ下さい。
| MST技術資料No. | B0263 |
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| 掲載日 | 2020/10/08 |
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| 測定法・加工法 | その他
耐候性試験
恒温恒湿試験
TCC試験
熱衝撃試験
振動試験
衝撃試験
接合強度試験
はんだ耐熱性試験
はんだ濡れ性試験
気密性試験
PIND試験
ESD試験
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| 製品分野 | パワーデバイス
光デバイス
電子部品
太陽電池
照明
ディスプレイ
製造装置・部品
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| 分析目的 | 故障解析・不良解析
劣化調査・信頼性評価
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