お客様各位
一般財団法人材料科学技術振興財団
2018年3月15日
平素は一般財団法人材料科学技術振興財団をご愛顧いただきまして、誠にありがとうございます。
2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。
提供の背景
非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察したいという顧客ニーズが近年増加しておりました。また、電子デバイス以外の分野においても、医薬品・医療機器部品の形状確認、食品内部に含まれる構成原料の分布観察、空洞有無確認などの要望が増えつつある状況がありました。
今回ＭＳＴでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。
今回導入の装置
X線CT
X線照射により試料内部構造の二次元透過像を取得。試料を回転させた連続撮影データから、三次元CT画像を生成します。
金属材料はもとより、樹脂やカーボン素材等の有機系素材に威力を発揮します。
| 管電圧 |
30～160(kV) |
搭載可能サンプルサイズ、
重量 |
Φ150mm×高さ150mm 、
2kg |
| 最小ボクセル（空間分解能） |
0.1μm |
超音波顕微鏡
試料に超音波を照射し、その反射波を検出。超音波は空気層で強い反射を起こすため、試料内部の空隙やクラックの観察が可能です。
| 周波数 |
15～230(MHz) |
| 搭載可能サンプルサイズ |
308mm□（高さ5cmまで） |
| 備考 |
水をかけ流しながら測定可能 |
レーザー加工機
国内初導入機種(※)。FIBに比べ104倍の加工スピード。
X線CT用試料の着目箇所以外を削る事で不要な部分の映り込みを無くし、鮮明なCT画像の取得が可能です。
※株式会社ナノテクソリューションズ調べ（2018年3月時点）
適用例
電子デバイス関連
- 半導体パッケージの内部ボイド、クラック、異物解析
- BGA実装品のはんだ剥離調査
- 樹脂内部の空孔率の調査
- レーザー孔の形状調査
自動車部品・バッテリー関連
- ボディー等の溶接部観察/解析
- 小型Liイオン電池の不良解析
- 樹脂内フィラーの分散度観察
- 樹脂成型品の繊維配向観察
医薬品・医療機器関連
- 錠剤の皮膜調査
- 錠剤内部のクラック、ボイド、空孔解析
- カテーテル等の内径調査 etc.
解析例
X線CTによる錠剤内部のイメージング分析
非破壊で錠剤内部の構造を可視化しました。
内部に存在する隙間のサイズが確認できました。
X線CTによるGPUの非破壊3D形状観察
パッケージを開封せず内部構造を観察しました。
内部の電極構造を立体的に確認することができます。
ご依頼方法
MSTは、お客様からお預かりした材料・製品の機器分析を承ります。
お問い合わせから納品までの流れ
分析をご検討の際は、まずはお問い合わせください。
専任の担当者が適切な分析プランをご提案します。
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