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【ご来場のお礼】人とくるまのテクノロジー展2019 横浜  2019年5月22(水)~24日(金)

2019/05/30

展示会

先日開催されました人とくるまのテクノロジー展2019 横浜におきましては、ご多忙中にもかかわらず、私どものブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
お蔭様をもちまして盛況のうちに展示会を終了することが出来ました。重ねてお礼申し上げます。

皆様から賜りました貴重なご意見をもとに、職員一同、より一層の分析サービス向上に励む所存でございます。
今後とも、ご指導ご鞭撻のほど、何卒宜しくお願い申し上げます。

MSTブース展示内容

  • AIを活用した画像解析サービス
  • SiC Trench MOSFETディスクリートパッケージの非破壊3D構造観察
  • STEM・EDXデータと像シミュレーションの組み合わせによる結晶構造評価
  • SiC中不純物の超高感度測定
  • SiC Trench MOSFET のSNDMおよびSMMによる拡散層評価
  • 燃料電池触媒PtRuの組成評価・形態観察
  • 液晶パネルの異物・汚れ成分の同定・推定
  • 熱分解GC/MS ダブルショット法 による プラスチック及び添加剤の同定
  • 樹脂のアウトガス(脱ガス)分析

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