貼り合わせウエハ内部の空隙調査(C0536)

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

MST技術資料No.C0536
掲載日2018/12/13
測定法・加工法[C-SAM]超音波顕微鏡法
製品分野LSI・メモリ
パワーデバイス
酸化物半導体
分析目的形状評価
故障解析・不良解析
製品調査

概要

パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。
300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm~20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。

データ

貼り合わせウエハ

貼り合わせウエハ内部の観察

貼り合わせ面の超音波顕微鏡像(白く見える箇所が空隙箇所)

ポイント

  • 貼り合わせウエハ内部の状態を非破壊で観察可能
  • 300mmウエハの全面に対して評価可能

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製造装置・部品
日用品
形状評価
劣化調査・信頼性評価
製品調査

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