積層セラミックコンデンサ(MLCC)の加熱SSRM分析(C0694)

誘電体内の伝導パス(絶縁劣化箇所)の可視化

概要

積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、内部電極(金属)/誘電体層(絶縁体)/内部電極(金属)の積層構造を有するコンデンサです。MLCCの問題の一つとして高電界かつ高温下における誘電体層の絶縁劣化(低抵抗化)、つまり電極間ショートがあります。誘電体層内に形成される低抵抗な伝導パスを可視化することは絶縁劣化現象を解明する重要な手がかりとなります。本資料では、SSRM測定(高電界)と加熱機構(高温)を組み合わせることで、温度変化に伴う誘電体材料の絶縁劣化を可視化した事例を紹介します。

データ

MLCC 試料構造

加熱SSRM 評価_ 温度履歴(室温⇒50℃⇒70℃⇒室温)

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MST技術資料No.	C0694
掲載日	2023/05/25
測定法・加工法	［SSRM］走査型広がり抵抗顕微鏡法
製品分野	電子部品
分析目的	形状評価故障解析・不良解析

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