半導体パッケージのはんだ濡れ性試験(C0699)
劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。
概要
半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、はんだの濡れ性がどうなるかを検証しました。恒温恒湿試験後、電極表面の濡れ性が変化することが分かりました。
データ
試験の流れ
試料及び恒温恒湿試験後試料外観写真
はんだ濡れ性試験後試料外観写真及び試験結果
| MST技術資料No. | C0699 |
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| 掲載日 | 2023/10/19 |
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| 測定法・加工法 | 恒温恒湿試験
はんだ濡れ性試験
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| 製品分野 | LSI・メモリ
パワーデバイス
電子部品
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| 分析目的 | 劣化調査・信頼性評価
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