角度分解HAXPES測定(B0286)

HAXPES：硬X線光電子分光法

概要

HAXPESでは、試料表面から深い位置まで（～約50nm）の情報を得る事が可能です。さらに2次元検出器を用いた角度分解測定により、広い光電子取出角で取得したデータを、角度すなわち検出深さを変えた情報に分割することができます。これにより、非破壊でXPSよりも深い位置までの深さ方向結合状態比較が可能です。状態変化が極表面のみに留まらずバルクの中まで進んでいるような材料の評価に有効です。

評価例

角度分解測定イメージ図

SUS321の評価例

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MST技術資料No.	B0286
掲載日	2022/11/24
測定法・加工法	[HAXPES]硬X線光電子分光法
製品分野	電子部品二次電池製造装置・部品
分析目的	化学結合状態評価劣化調査・信頼性評価不純物評価・分布評価

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