はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析(C0450)

微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です

MST技術資料No.C0450
掲載日2016/11/17
測定法・加工法[TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
製品分野LSI・メモリ
電子部品
分析目的故障解析・不良解析

概要

はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。
TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。
本資料では、はんだの剥離部断面を分析した事例を示します。基板成分・樹脂成分・樹脂以外の有機成分の分布が確認できました。

データ

結果

剥離部に樹脂成分に由来するC5H9,C6H5や金属成分Mが分布しております。その他、樹脂成分以外のC7H11が分布しており、剥離の原因として示唆されます。

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