ウェハの粘着シート成分の分析(C0501)

粘着シート、ダイシングテープ由来の有機汚染の定性・定量・分布が可能です。

概要

半導体デバイスの製造工程では、ダイシング用テープなど様々な粘着シートが使用されます。粘着シートは異物・汚染の原因となることがあります。そこで、本事例ではTOF-SIMS・SWA-GC/MSを用いて複合的に分析した結果をご紹介します。TOF-SIMSでは、粘着シート各材料の定性を行うことで、異物・汚染がどの粘着シートに起因するのか、また粘着シートのどの層に起因するのか同定が可能です。またSWA-GC/MSでは、どの粘着シートがもっとも汚染が少ないかを定量的に確認することができます。

データ

TOF-SIMS　表面汚染分析

ウエハ表面の粘着成分の定性及び付着状況がわかります。

図1　粘着シートAの付着結果(500μm角)

TOF-SIMS　粘着シート成分分析

異物は、粘着層のみでなく、基材の場合もあります。層構造をみることで異物原因がもれなくわかります。

図2　粘着シートAの深さ方向分析

TOF-SIMS 異物分析

異物原因が何か同定できます。

表1　異物分析のまとめ例

SWA-GC/MS 表面汚染分析

ウエハ表面有機物定性、定量することで、どの粘着シートが最も汚染が少ないかがわかります。

図3　粘着シートAの付着結果

ヘキサデカン換算定量値

• 有機汚染量：37ng/cm²
• DOP汚染量：7ng/cm²

MST技術資料No.	C0501
掲載日	2020/04/30
測定法・加工法	［TOF-SIMS］飛行時間型二次イオン質量分析法 ［GC/MS］ガスクロマトグラフィー質量分析法
製品分野	LSI・メモリ パワーデバイス
分析目的	組成評価・同定 微量濃度評価 組成分布評価 故障解析・不良解析