XRFによるウエハ上Au薄膜の付着量評価(C0479)

薄膜成分の付着量を試料間で比較

MST技術資料No.C0479
掲載日2017/08/24
測定法・加工法[XRF]蛍光X線分析法
製品分野パワーデバイス
照明
製造装置・部品
分析目的組成評価・同定
組成分布評価

概要

蛍光X線分析(XRF)では、元素分布の簡便な評価が可能です。 本事例では、蒸着装置を用いて任意量のAuを成膜した4inchのSiウエハA・Bを試料として、Auの分布および総付着量の比較を行いました。 面分析の結果より、Auの分布状態が確認できました(図1~4)。また、各画素から得られたXRFスペクトルのAu強度より付着量を比較し、ウエハBはAより多いことを確認しました(図5)。

データ

面分析結果

ウエハA(Au成膜量:小ない)
ウエハB(Au成膜量:多い)

総付着量の分析結果

積算XRF強度より、視野内におけるAu量はB>Aであることが評価できました。 ※付着量の比較は、試料の構造・ウエハの面積が同じ場合に適用可能です。

ポイント

XRF分析では、最大で100mm×100mmの元素分布評価、視野内における元素の付着量に関する情報を得ることができます。

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