CMOSセンサの総合評価(C0537)

スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

MST技術資料No.C0537
掲載日2018/11/29
測定法・加工法[SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
製品分野光デバイス
電子部品
分析目的組成評価・同定
形状評価
構造評価

概要

市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。
目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。

データ

関連する分析事例

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
化粧品塗膜の3D観察 2019/08/29 化粧品塗膜の3D観察(C0574) [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
X線CT法
クライオ加工
化粧品
日用品
構造評価
製品調査
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[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM)
X線CT法
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電子部品
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
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LSI・メモリ
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[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
LSI・メモリ
形状評価
構造評価
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パワーデバイス
光デバイス
太陽電池
二次電池
酸化物半導体
構造評価
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[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
計算科学・データ解析
LSI・メモリ
パワーデバイス
光デバイス
太陽電池
二次電池
酸化物半導体
構造評価
SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さ評価 2019/02/28 SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さ評価(C0555) [SEM]走査電子顕微鏡法
[AFM]原子間力顕微鏡法
パワーデバイス
形状評価
構造評価
劣化調査・信頼性評価
製品調査
CMOSセンサの総合評価 2018/11/29 CMOSセンサの総合評価(C0537) [SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
光デバイス
電子部品
組成評価・同定
形状評価
構造評価
PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価 2017/11/15 PL・TEMによるSiCパワーデバイスの結晶欠陥評価(C0494) [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
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その他
パワーデバイス
構造評価
故障解析・不良解析
製品調査
AFMによる注射針の表面微細構造観察 2017/10/26 AFMによる注射針の表面微細構造観察(C0493) [SEM]走査電子顕微鏡法
[AFM]原子間力顕微鏡法
医薬品
形状評価
製品調査
安全性試験

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