トランジスタ内部の状態評価(C0563)
デバイス内部の異常を非破壊で評価します
概要
外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。
X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。
その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤー周囲のモールド樹脂に亀裂が入っていることも確認されました。
データ
図1 サンプル外観
ワイヤーの状態を立体的に確認
図2 X線CT像(樹脂を除いた3D像、ワイヤー部分を擬似カラー処理)
ワイヤーとモールド樹脂の状態を断面像にて確認
図3 X線CT像(図2緑枠部分の断面像)
ポイント
- 非破壊でワイヤーの断線を確認
- 断線による影響(樹脂の変性)なども評価可能
MST技術資料No. | C0563 |
掲載日 | 2019/04/25 |
測定法・加工法 | X線CT法
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製品分野 | 電子部品
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分析目的 | 構造評価 故障解析・不良解析 製品調査
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