トランジスタ内部の状態評価(C0563)

デバイス内部の異常を非破壊で評価します

MST技術資料No.C0563
掲載日2019/04/25
測定法・加工法X線CT法
製品分野電子部品
分析目的構造評価
故障解析・不良解析
製品調査

概要

外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。
X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。
その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤーの周囲のモールド樹脂が変性していることも分かりました。

データ

図1 サンプル外観

ワイヤーの状態を立体的に確認

図2 X線CT像(樹脂を除いた3D像、ワイヤー部分を擬似カラー処理)

ワイヤーとモールド樹脂の状態を断面像にて確認

図3 X線CT像(図2緑枠部分の断面像)

ポイント

  • 非破壊でワイヤーの断線を確認
  • 断線による影響(樹脂の変性)なども評価可能

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