マイクロサンプリングツールを用いた異物分析(C0363)

下地・基板の影響なく異物の成分を同定します

MST技術資料No.C0363
掲載日2015/03/26
測定法・加工法[FT-IR]フーリエ変換赤外分光法
[Raman]ラマン分光法
その他
製品分野電子部品
照明
ディスプレイ
製造装置・部品
日用品
分析目的組成評価・同定
化学結合状態評価
故障解析・不良解析

概要

異物分析について、従来は下地の影響により顕微FT-IR分析やラマン分析では解析が困難でしたが、マイクロサンプリングツールの導入により、その影響を低減することが可能となりました。
2種の異物に関する解析例をご紹介します。

データ

粘着テープ上異物のFT-IR分析

粘着テープに付いた異物をそのまま測定すると異物情報が粘着テープ情報に埋もれてしまうため精密ピンセットで採取してFT-IR分析を行いました。

図1に示すように、繊維異物のスペクトルはセルロースのライブラリデータと近い形状をしており繊維異物はセルロースであることがわかりました。

表示素子上異物のラマン分析

表示素子上の異物をそのままラマン測定すると発光層の蛍光に異物情報が埋もれてしまうため、プローブで採取して分析を行いました。

図2に示すように、表示素子上では検出できなかった異物由来のピークが、サンプリング後の異物では検出されました。同ピークはアクリル系のライブラリデータと近い形状をしており、異物はアクリル系であることがわかりました。

※サンプリング可能なサイズ:10μm程度~(サンプル形状にもよりますのでご相談ください)

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