金属膜の高温XRD評価(C0270)

昇温過程での相転移・結晶性変化を追跡評価

MST技術資料No.C0270
掲載日2013/06/13
測定法・加工法[XRD]X線回折法
製品分野LSI・メモリ
太陽電池
酸化物半導体
分析目的構造評価

概要

Pt をSi 基板にスパッタ蒸着させた試料に対して、昇温させながらOut-of-plane XRD, In-plane XRD 測定をそれぞれ行いました。両測定で、Pt(111) は500℃より高い温度ではピーク強度が増加し、半値幅が小さくなり、結晶化が進行していることが分かりました。
また、温度が上昇するにつれ、熱膨張によりピークが低角度側(格子間隔が広がる方向)にシフトしていることを確認できました。

データ

Out-of-plane XRD 測定結果

In-plane XRD 測定結果

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