FT-IRによるポリイミド樹脂の硬化度評価(C0570)
官能基の変化を捉えることでポリイミド樹脂のイミド化率を評価可能です
概要
耐薬品性や電気絶縁性などに優れている樹脂は、様々な電子部品の絶縁体、コーティング剤、接着剤として利用されています。FT-IR分析は、樹脂の硬化度等の不良原因を調査することが可能で、製品開発に有効です。一例として、ポリイミドのイミド基から、イミド化率を評価した事例をご紹介します。
デバイス上の絶縁膜におけるイミド化率と、耐水性・耐熱性等のデータを比較してのプロセス確認に有効です。チップ、ウエハのいずれの状態でも評価が可能です。
データ
図1 加熱前後のポリイミドのFT-IRスペクトル
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加熱によりイミド基が生じることでイミド化が
進みますが、芳香環は硬化反応に寄与せ
ず変化しません。
つまりイミド基由来のピーク（1775cm-1）の
強度は大きくなりますが、芳香環由来のピーク（1519cm-1）の強度は変化しないため、
2本のピークの強度比からイミド化率を評価
することが可能です。
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エポキシ樹脂、UV硬化樹脂の事例もございます。C0561、C0571もご覧ください。
C0571「FT-IRによるUV硬化樹脂の硬化度評価」の事例もご覧ください。
C0561「FT-IRによるエポキシ樹脂の硬化度評価」の事例もご覧ください。
| MST技術資料No. | C0570 |
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| 掲載日 | 2021/07/09 |
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| 測定法・加工法 | ［FT-IR］フーリエ変換赤外分光法
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| 製品分野 | 電子部品
日用品
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| 分析目的 | 化学結合状態評価
劣化調査・信頼性評価
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