SiCパワートランジスタリーク箇所の Slice&view（3D-SEM）による故障解析(C0710)

SEM像の3D化でリークパスを確認

概要

裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice＆Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice＆Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。

データ

Slice＆View SEM Image

3D-SEM image with leak path

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MST技術資料No.	C0710
掲載日	2024/05/23
測定法・加工法	［Slice&View］三次元SEM観察法［EMS］エミッション顕微鏡法
製品分野	パワーデバイス
分析目的	故障解析・不良解析製品調査

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