有機EL素子の電極/有機層界面の状態評価(C0094)

不活性ガス雰囲気下で前処理からXPS測定まで行います

概要

バッファー層/Alq3界面を物理的に剥離（ピーリング）し、剥離面（バッファー層側）のXPS分析を行いました。不活性ガス雰囲気下でピーリングすることで化学構造を破壊せずに界面を露出でき、さらに不活性ガス雰囲気を保ったままXPS装置に搬入することで剥離後の変質（酸化・吸湿など）を抑えました。バッファー層の主成分はLiFで、その一部が酸化している可能性が示唆されました。雰囲気を制御することで、成膜方法・処理方法・有機層の違い等によるAl, Li等金属元素の酸化状態を評価することが可能です。

データ

不活性ガス雰囲気下でピーリングを行ったAl電極/バッファー層/Alq3界面のXPS分析結果

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MST技術資料No.	C0094
掲載日	2010/01/01
測定法・加工法	［XPS］X線光電子分光法雰囲気制御下での処理
製品分野	ディスプレイ
分析目的	化学結合状態評価

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