水素終端ウエハの脱ガス分析(C0483)

最表面、単原子層の水素をTDSで評価可能です

概要

TDSは試料を昇温し、脱離したガスをイオン化して質量分析を行う手法です。高真空中(1E-7 Pa)で、質量電荷比(m/z) 2~199について分析可能です。
今回は水素終端処理を施したSiチップについて、TDS分析を実施した例をご紹介します。TDSにて、水素終端の水素の脱離を捉えることができました。

データ

サンプル

SiチップにHF処理を施し、Siの最表面を水素終端させた試料をTDSにて分析しました。

結果

Siチップの最表面から、反応が異なる2つの水素の脱離ピークを捉えることができました。

図1 水素終端させたSiチップからの水素の脱離

ポイント

高真空中でm/z 2から検出できるTDSでは、水素終端部の水素も感度良く検出することが可能です。

MST技術資料No.C0483
掲載日2017/08/31
測定法・加工法[TDS]昇温脱離ガス分析法
製品分野LSI・メモリ
分析目的微量濃度評価
その他

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