TDSによる腐食性ガス分析(C0500)
製品に悪影響を及ぼすガスを確認できます
概要
エッチングガス等の腐食性ガスは、半導体や電子部品、装置等の劣化に大きな影響を与えます。
以下に、TDS(昇温脱離ガス分析法)を用いて腐食性ガスを捉えた事例を示します。腐食性ガスであるHClが、試料の昇温に伴って脱離することが確認されました。
TDSは昇温しながらm/z 2~199の脱ガスを捉えられることから、腐食性ガスの種類や量、脱離の温度依存性を調査するのに有効です。
データ
図1 絶縁膜からのHClの脱ガス
ポイント
腐食性ガスの種類および脱離の温度依存性が調査可能!
表1 絶縁膜からのHClの脱ガス量
ポイント
腐食性ガスの「脱ガス量の調査」や「脱ガス量の試料間比較」が可能!
*分子数に換算可能な成分についてはお問合せください。
このような調査に最適です
- エッチングガスの残留成分調査
- 金属や半導体部品中の腐食性ガス調査
検出可能な腐食性ガスの例
NH3, HF, H2S, SO2, HCl, Cl2, NO, … 等
その他のガス種につきましてもお気軽にお問合せください。
MST技術資料No. | C0500 |
掲載日 | 2017/12/28 |
測定法・加工法 | [TDS]昇温脱離ガス分析法
|
製品分野 | LSI・メモリ 電子部品 製造装置・部品
|
分析目的 | 微量濃度評価 故障解析・不良解析 その他
|