TDSによるステンレス中水素脱離量の分析(C0531)

TDS(昇温脱離ガス分析法)で金属中水素の脱離量の評価が可能です

MST技術資料No.C0531
掲載日2018/09/20
測定法・加工法[TDS]昇温脱離ガス分析法
製品分野製造装置・部品
分析目的微量濃度評価
その他

概要

鋼材など多くの金属材料は、常温で結晶格子内を拡散する拡散性水素により劣化(水素脆化)することが知られています。今回は水素を添加したステンレス板(SUS316L)について、TDSで水素の脱離量を評価した例を示します。150℃付近の低温域で拡散性水素と考えられる脱ガスピークが確認されました。

データ

図1 H2のTDS 測定結果

ポイント

昇温しながら測定できるTDSは拡散性水素の分析に有効です。

表1 H2の定量値算出結果 (250℃まで約0.24gあたり)

ポイント

水素の脱離量、水素の濃度が算出可能です。

評価適用例

  • めっき試料中拡散性水素の評価
  • 鉄鋼材料中拡散性水素の評価

関連する分析事例

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
TDSによるステンレス中水素脱離量の分析 2018/09/20 TDSによるステンレス中水素脱離量の分析(C0531) [TDS]昇温脱離ガス分析法
製造装置・部品
微量濃度評価
その他
TDSによる温度保持中の脱ガス評価 2018/08/23 TDSによる温度保持中の脱ガス評価(C0530) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
パワーデバイス
製造装置・部品
微量濃度評価
その他
TDSによる腐食性ガス分析 2017/12/28 TDSによる腐食性ガス分析(C0500) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
微量濃度評価
故障解析・不良解析
その他
TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価 2017/12/21 TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価(C0499) [TDS]昇温脱離ガス分析法
電子部品
照明
ディスプレイ
組成評価・同定
微量濃度評価
その他
TDSによるレジスト膜の脱ガス評価 2017/12/21 TDSによるレジスト膜の脱ガス評価(C0498) [TDS]昇温脱離ガス分析法
電子部品
照明
ディスプレイ
組成評価・同定
微量濃度評価
その他
水素終端ウエハの脱ガス分析 2017/08/31 水素終端ウエハの脱ガス分析(C0483) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
微量濃度評価
その他
めっき試料の脱ガス評価 2017/03/30 めっき試料の脱ガス評価(C0464) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
組成評価・同定
微量濃度評価
代表的な材料・目的別のTDS解析例 2017/03/30 代表的な材料・目的別のTDS解析例(B0232) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
パワーデバイス
電子部品
ディスプレイ
製造装置・部品
酸化物半導体
微量濃度評価
その他
金属(Sn)の昇温脱離ガス分析 2017/02/02 金属(Sn)の昇温脱離ガス分析(C0458) [TDS]昇温脱離ガス分析法
製造装置・部品
組成評価・同定
その他
有機フィルムの昇温脱離ガス分析(TDS) 2016/12/08 有機フィルムの昇温脱離ガス分析(TDS)(C0452) [TDS]昇温脱離ガス分析法
ディスプレイ
日用品
組成評価・同定
微量濃度評価

分析のご相談・お申し込み

知識豊富な営業担当が、最適な分析プランをご提案。
分析費用のお見積りもお気軽にお問い合わせください。
相談・お申し込みは、専用のフォームかお電話でどうぞ。

webからのお問い合わせはこちら

お問い合わせフォーム

お電話からのお問い合わせはこちら

ページトップへ

てむぞう&ますみん

てむぞう&ますみん