α-アルミナ(α-Al2O3)のTDS分析(C0578)

セラミックスの昇温脱離ガス分析

MST技術資料No.C0578
掲載日2019/10/10
測定法・加工法[TDS]昇温脱離ガス分析法
製品分野LSI・メモリ
製造装置・部品
分析目的微量濃度評価
その他

概要

熱的に安定なα-アルミナは耐熱材料、半導体パッケージ、半導体製造装置の部品など、幅広い用途で利用されており、中でも緻密質のα-アルミナは真空装置の部材としても用いられます。しかしこのような部材が昇温された際に発生するガスは製品や装置に悪影響を及ぼすことがあるため、部材からの脱ガスについて把握しておくことが重要です。
今回、多孔質と緻密質のα-アルミナについて、TDS分析(昇温脱離ガス分析法)を行い、脱ガス量について比較した事例をご紹介します。

データ

  • 分析試料
    多孔質α-アルミナ、緻密質α-アルミナ
  • 分析条件
    昇温温度:室温~1000℃、真空度:1E-6 Pa~
  • 分析結果
    • 水、水素、有機物、一酸化炭素が100℃付近から900℃付近にかけて脱離しました。
    • いずれの成分においても、緻密質α-アルミナの方が脱ガス量が少ないことが分かりました。

※:N2、有機物などCO以外の成分を含む可能性があります。

ポイント

セラミックスを室温から1000℃まで昇温し脱ガス成分を調査可能です。

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