エポキシ樹脂のTDS分析(C0568)

真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です

MST技術資料No.C0568
掲載日2019/06/27
測定法・加工法[TDS]昇温脱離ガス分析法
製品分野製造装置・部品
分析目的微量濃度評価
その他

概要

エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS(昇温脱離ガス分析法)は高真空中(1E-7 Pa)で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。

データ

実験手順

  1. エポキシ系接着剤を硬化
  2. TDS装置内で150℃まで昇温
  3. 150℃で1時間温度を保持

分析結果

  • 硬化後のエポキシ系接着剤から水、CO2、有機物が脱離
  • 1時間温度保持中は各成分ともガスの脱離が継続(※)
    ※ 脱ガス強度の低下が継続しているため

図1 TDSの分析結果

ポイント

  • 試料の実プロセスに合わせた温度条件で、脱ガスの評価が可能です。
    (※ 最高温度:700℃程度、試料内容により変動します。)

適用例

  • 有機物の真空中での脱ガス評価
  • 試料のベーク条件の評価

関連する分析事例

イメージ 掲載日 タイトル 測定法・加工法 製品分野 分析目的
TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析 2019/07/04 TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析(C0569) [TDS]昇温脱離ガス分析法
電子部品
製造装置・部品
故障解析・不良解析
その他
エポキシ樹脂のTDS分析 2019/06/27 エポキシ樹脂のTDS分析(C0568) [TDS]昇温脱離ガス分析法
製造装置・部品
微量濃度評価
その他
真空中での有機成分の脱離評価 2019/05/30 真空中での有機成分の脱離評価(C0566) [GC/MS]ガスクロマトグラフィー質量分析法
[TDS]昇温脱離ガス分析法
電子部品
二次電池
ディスプレイ
微量濃度評価
その他
TDSによるグラフェンの脱ガス分析 2019/02/21 TDSによるグラフェンの脱ガス分析(C0553) [TDS]昇温脱離ガス分析法
太陽電池
二次電池
ディスプレイ
その他
微量濃度評価
その他
TDSによるステンレス中水素脱離量の分析 2018/09/20 TDSによるステンレス中水素脱離量の分析(C0531) [TDS]昇温脱離ガス分析法
製造装置・部品
微量濃度評価
その他
TDSによる温度保持中の脱ガス評価 2018/08/23 TDSによる温度保持中の脱ガス評価(C0530) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
パワーデバイス
製造装置・部品
微量濃度評価
その他
TDSによる腐食性ガス分析 2017/12/28 TDSによる腐食性ガス分析(C0500) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
電子部品
製造装置・部品
微量濃度評価
故障解析・不良解析
その他
TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価 2017/12/21 TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価(C0499) [TDS]昇温脱離ガス分析法
電子部品
照明
ディスプレイ
組成評価・同定
微量濃度評価
その他
TDSによるレジスト膜の脱ガス評価 2017/12/21 TDSによるレジスト膜の脱ガス評価(C0498) [TDS]昇温脱離ガス分析法
電子部品
照明
ディスプレイ
組成評価・同定
微量濃度評価
その他
水素終端ウエハの脱ガス分析 2017/08/31 水素終端ウエハの脱ガス分析(C0483) [TDS]昇温脱離ガス分析法
LSI・メモリ
微量濃度評価
その他

分析のご相談・お申し込み

知識豊富な営業担当が、最適な分析プランをご提案。
分析費用のお見積りもお気軽にお問い合わせください。
相談・お申し込みは、専用のフォームかお電話でどうぞ。

webからのお問い合わせはこちら

お問い合わせフォーム

お電話からのお問い合わせはこちら

ページトップへ

てむぞう&ますみん

てむぞう&ますみん