エポキシ樹脂のTDS分析(C0568)
真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です
概要
エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS(昇温脱離ガス分析法)は高真空中(1E-7 Pa)で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。
データ
実験手順
- エポキシ系接着剤を硬化
- TDS装置内で150℃まで昇温
- 150℃で1時間温度を保持
分析結果
- 硬化後のエポキシ系接着剤から水、CO2、有機物が脱離
- 1時間温度保持中は各成分ともガスの脱離が継続(※)
※ 脱ガス強度の低下が継続しているため
図1 TDSの分析結果
ポイント
- 試料の実プロセスに合わせた温度条件で、脱ガスの評価が可能です。
(※ 最高温度:700℃程度、試料内容により変動します。)
適用例
- 有機物の真空中での脱ガス評価
- 試料のベーク条件の評価
MST技術資料No. | C0568 |
掲載日 | 2019/06/27 |
測定法・加工法 | [TDS]昇温脱離ガス分析法
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製品分野 | 製造装置・部品
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分析目的 | 微量濃度評価 その他
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