エポキシ樹脂の構造解析(C0448)

熱分解GC/MS法によるLED封止材の構造解析

MST技術資料No.C0448
掲載日2016/11/17
測定法・加工法[GC/MS]ガスクロマトグラフィー質量分析法
製品分野照明
ディスプレイ
分析目的組成評価・同定
製品調査

概要

エポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品性、絶縁性に優れ、機械的強度も高いため、電子機器の絶縁材料、接着剤、塗料、建築材料など種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性が無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例ではLEDの封止材として使用されているエポキシ樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事例を紹介します。主剤および硬化剤の構造を反映した熱分解生成物が得られ、本樹脂はビスフェノールA/酸無水物型のエポキシ樹脂と推定されました。

データ

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